科技的日新月異，諸如5G通信，航空航天、無人駕駛、人工智能、大數(shù)據(jù)等核心領(lǐng)域的技術(shù)邊界在不斷被創(chuàng)新和突破，以芯片為核心的產(chǎn)品技術(shù)也在一次次更新迭代，以滿足更高性能的標(biāo)準(zhǔn)要求，晶圓級(jí)測(cè)試也隨之變得愈發(fā)的重要，從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠在芯片整個(gè)研發(fā)生產(chǎn)的進(jìn)程中，加快產(chǎn)品制程和提高產(chǎn)品良率變得尤為關(guān)鍵。

多年來森美協(xié)爾通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新提升，與客戶共同應(yīng)對(duì)在半導(dǎo)體制程中的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，協(xié)同客戶在芯片開發(fā)和量產(chǎn)過程中作出技術(shù)優(yōu)化與性能改進(jìn)，在探針臺(tái)領(lǐng)域，森美協(xié)爾不僅提供探針臺(tái)，更提供先進(jìn)的晶圓探針技術(shù)，致力于如何從晶圓表面快速向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號(hào)，實(shí)現(xiàn)更加精確的可靠性測(cè)試，從而終幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)目標(biāo)。

High-Performance?技術(shù)提供一種能將晶圓輕松快速移動(dòng)并牢固鎖定的晶圓測(cè)試位移裝置及晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái)。通過底座一表面設(shè)置密封區(qū)域，密封區(qū)域與一相對(duì)設(shè)置的光滑平面形成密封腔，且設(shè)置能產(chǎn)生高壓與低壓氣體的發(fā)生裝置，裝置連通密封區(qū)域，在產(chǎn)生高壓氣體時(shí)，高壓氣體的浮力使樣品承載結(jié)構(gòu)容易移動(dòng)；在產(chǎn)生低壓氣體時(shí)，低壓氣體產(chǎn)生的真空吸力使樣品承載結(jié)構(gòu)牢固固定，從而能將晶圓輕松快速移動(dòng)并牢固鎖定。

應(yīng)用方向：晶圓I-V/C-V測(cè)試、RF/mmW測(cè)試、MEMS、霍爾測(cè)試、高壓/大電流測(cè)試、LD/LED/PD測(cè)試、PCB/封裝器件測(cè)試、芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測(cè)試等。

H系列是一款高端配置綜合型手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，該設(shè)備具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和可操作性，優(yōu)于業(yè)內(nèi)其它探針臺(tái)的超高測(cè)試精度，獨(dú)有的氣控式卡盤移動(dòng)技術(shù)、靈活的UPStart模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、三段式升降針座平臺(tái)、增強(qiáng)性防震系統(tǒng)，同時(shí)設(shè)備可支持后期擴(kuò)展升級(jí)，可加載激光修復(fù)器，滿足客戶多種測(cè)試應(yīng)用需求，真正實(shí)現(xiàn)一機(jī)多應(yīng)用。

SpecialConditions?技術(shù)提供的半導(dǎo)體器件測(cè)試探針臺(tái)及半導(dǎo)體器件測(cè)試方法，通過設(shè)置真空腔、防輻射屏等結(jié)構(gòu)，能夠有效的營(yíng)造一個(gè)集成高溫、低溫、真空等測(cè)試環(huán)境，能夠?yàn)樯a(chǎn)出來的半導(dǎo)體器件提供穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境。

應(yīng)用方向：高低溫真空環(huán)境下的芯片測(cè)試、LD/LED/PD測(cè)試、光纖光譜特性測(cè)試、材料/器件的IV/CV特性測(cè)試、霍爾測(cè)試、電磁輸運(yùn)特性、高頻特性測(cè)試等。

SCG系列是國(guó)內(nèi)**家自主研發(fā)推出的高低溫真空探針臺(tái)，該設(shè)備在2016年參與由哈工大和中國(guó)航天科技集團(tuán)共建的“空間環(huán)境地面模擬裝置”項(xiàng)目的部分核心項(xiàng)目設(shè)計(jì)，在超低溫，超高真空，自動(dòng)控制，激光模擬方面發(fā)揮著SEMISHARE獨(dú)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，是SEMISHARE多年來技術(shù)積累的一個(gè)創(chuàng)新成果。

ThreeInone?技術(shù)在于提供一種高穩(wěn)定性能的探針臺(tái)及半自動(dòng)晶圓測(cè)試設(shè)備。通過探針臺(tái)低重心的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，解決了晶圓測(cè)試中設(shè)備容易晃動(dòng)并影響測(cè)試精度的問題，終保證探針臺(tái)高穩(wěn)定性能的工作，使得測(cè)試達(dá)到高精準(zhǔn)度。

（Three ZOOM）3倍率成像系統(tǒng)

SEMISHARE 3 zoom專利顯微鏡，業(yè)內(nèi)獨(dú)有的多視野、三倍率同焦光路系統(tǒng)，光學(xué)120X?2000X變倍放大，大小多視場(chǎng)同時(shí)顯示，可使點(diǎn)針更便捷的操作；配合半自動(dòng)X系列探針臺(tái)使用，滿足晶圓和各類器件的測(cè)試需求，兼容性高，顯著提高各項(xiàng)測(cè)試效率。

應(yīng)用方向：各類器件、Wafer等進(jìn)行I-V、C-V、光信號(hào)、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測(cè)試、大功率晶圓測(cè)試等。

X系列是目前業(yè)內(nèi)測(cè)試運(yùn)行速度快(＞70mm/s)、測(cè)試精度高(≤1μm)的一款半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)，專業(yè)應(yīng)對(duì)各類先進(jìn)芯片性能測(cè)試，集成了電學(xué)、光波、微波等多功能，同時(shí)具有行業(yè)高的溫寬區(qū)(-60℃~300℃)，可匹配多種測(cè)試應(yīng)用環(huán)境，測(cè)試效率有效提升40%以上；搭載豐富的軟件測(cè)試功能，為各類先進(jìn)晶圓器件提供出色的可靠性測(cè)試，極大的提高受測(cè)產(chǎn)品工藝水平和良品率。

High-Performance?技術(shù)提供一種高穩(wěn)定的全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)及全自動(dòng)晶圓測(cè)試設(shè)備。通過全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)多重加固的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，解決了晶圓測(cè)試時(shí)設(shè)備容易晃動(dòng)并影響測(cè)試精度的問題，保證了晶圓測(cè)試過程中探針臺(tái)的運(yùn)動(dòng)穩(wěn)定性和精密度。

應(yīng)用方向：晶圓測(cè)試、各類器件、Wafer等進(jìn)行I-V、C-V、光信號(hào)、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測(cè)試等。

A系列是國(guó)內(nèi)自主研發(fā)生產(chǎn)的**臺(tái)高端全自動(dòng)量產(chǎn)探針臺(tái)，該探針臺(tái)具有超高的測(cè)試精度和超快的測(cè)試速度，采用世界一流的溫控系統(tǒng)，具備自動(dòng)上下料，自動(dòng)晶片對(duì)齊，自動(dòng)找晶圓中心，自動(dòng)測(cè)試diesize等功能，同時(shí)具有晶圓ID識(shí)別功能，可單點(diǎn)測(cè)試也可連續(xù)測(cè)試，測(cè)試軟件功能豐富，在確保測(cè)試精度的同時(shí)具備超高的測(cè)試速度，為企業(yè)極大程度提升測(cè)試速度，大大提高產(chǎn)能及效益。

森美協(xié)爾先進(jìn)的晶圓探針技術(shù)目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、面板行業(yè)、研究院所和大學(xué)院校超1000家以上國(guó)內(nèi)客戶，助力行業(yè)應(yīng)用，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體事業(yè)整體發(fā)展。